Ласкаво просимо на наші вебсайти!
CuMn7Sn Мідь Марганець Опір Манганін 29 Сплав Опір Смужка Чіп Резистори Використання
Смужка зі сплаву міді та марганцю CuMn7Sn, що використовується для чіп-резисторів
ХІМІЧНИЙ СКЛАД
| Мн% | Sn% | Cu% | |
| Номінальний склад | 7 | 2.5 | Бал. |
ФІЗИЧНІ ВЛАСТИВОСТІ
| Густина г/см3 | 8.5 |
| ТКР 10-6/К | ±10 |
| Модуль пружності ГПа | 125 |
| Теплопровідність, Вт/(м·K) | 35 |
| Коефіцієнт теплового розширення 10-6/K | 21.6 |
| ЕРС мкВ/К | -1 |
| Питомий опір Ом мм2/м | 0,29+/-0,04 |
МЕХАНІЧНІ ВЛАСТИВОСТІ
| Штат | Межа плинності | Міцність на розтяг | Подовження | Твердість |
| МПа | МПа | % | HV | |
| 350 рандів | - | 350 | 30 | 70 |
Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам
Категорії продуктів
-
Телефон
-
Електронна пошта
-
WhatsApp
-
WeChat
Джуді
150 0000 2421
-
Верх