Стрічка зі сплаву міді, марганцю та олова CuMn7Sn, що використовується для мікросхемних резисторів
ХІМІЧНИЙ СКЛАД
Mn% | Sn% | Cu% | |
Іменний склад | 7 | 2.5 | Бал. |
ФІЗИЧНІ ВЛАСТИВОСТІ
Щільність г/см3 | 8.5 |
TCR 10-6/K | ±10 |
Модуль пружності ГПа | 125 |
Теплопровідність Вт/(м·K) | 35 |
Коефіцієнт теплового розширення 10-6/K | 21.6 |
ЕРС мкВ/К | -1 |
Питомий опір Ом мм2/м | 0,29+/-0,04 |
МЕХАНІЧНІ ВЛАСТИВОСТІ
Держава | Межа текучості | Міцність на розрив | Подовження | Твердість |
Мпа | МПа | % | HV | |
350 рандів | - | 350 | 30 | 70 |